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中国IC制造业“特色”制胜

浏览次数: 日期:2011年10月26日 16:53

摘要:

中国IC制造业“特色”制胜

 

     虽然国际市场出现大幅波动,但今年我国集成电路产业仍然呈现增长势头。根据赛迪顾问发布的数据,2011年上半年,中国集成电路总产量达到405.6亿块,同比增长25.2%;全行业实现销售收入793.26亿元,同比增长19.1%.芯片制造业虽然受到日本地震等国内外因素的影响,增速出现回落,但在Intel大连、上海华力等企业新增产能逐步释放的带动下,销售收入仍保持较快增长态势,规模达到243.1亿元,同比增长16.2%。

 对于中国集成电路芯片制造业而言,不但要承受产业本身发展高风险投入的压力,还需要面对强大的半导体巨头的竞争和打压,其发展面临双重挑战。一方面是自身竞争能力薄弱。国内的企业规模偏小,高端技术欠缺,先进工艺不足。另一方面,IC设计企业规模比较小,且力量分散,还不足以支撑国内芯片制造企业的进一步发展和壮大。IC制造企业未来需要从三方面发力。

    第一,寻求应用市场的“新点”,从技术赶超到技术创新,发展特色工艺,寻找差异化竞争优势。在同一应用市场,只有遵循摩尔定律,IC制造业才能与国际先进水平保持接近,但这种发展路线,对IC制造业来说,承受的代价是相当大的。因此,我们应该在特色领域寻求差异化发展,可以从功率半导体、光电半导体、微机械制造等新兴市场领域入手,发展技术创新和特色工艺,积累和增强企业实力。

    第二,借助本土优势,着力服务创新。对中国IC制造业来说,地处全球最大电子产业制造基地,有着得天独厚的市场优势。国内IC制造业要充分借助先天的本土优势,凭借敏锐的市场嗅觉、灵活的销售运营机制,借助沟通优势、人才优势以及政策优势,更有效、更充分地了解客户需求,进行服务创新,提供更有针对性的服务。同时,中国的IC制造业要打破传统晶圆代工的概念,从单纯的制造业务转型成全方位、一站式平台服务制造模式,帮助IC设计公司,特别是新兴IC设计公司快速开发产品并及时推向市场,实现客户与自身的双赢。

    第三,与产业链各环节形成战略合作关系,实现共同成长。当今半导体产业的发展需要形成一种新型的合作方式,国内的制造企业应该携手设计企业、封装测试企业、IP/设计服务商、方案商以及终端应用商结成战略合作伙伴,从而实现产业链各环节的无缝合作,形成集成效应,实现多方的共赢。

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